智能汽车前大灯LED光源模组市场前景及应用领域

      目前市场上配置基于小尺寸大电流半导体LED发光模组制造的智能化汽车前大灯主要集中在国外少数车型上，采用的也都是国外知名大厂生产的小尺寸大电流半导体发光组件，且价格昂贵。 目前国外制造小尺寸大电流半导体发光组件主要是采用OSRAM UX3技术制造的CSP-LEDs，采用LUMILEDs薄膜倒装技术制造的CSP-LEDs，和采用CREE SC5技术制造的CSP-LEDs. 很显然，CSP-LEDs是制造小尺寸大电流半导体发光组件的核心组件，国外大厂拥有的UX3, SC5和薄膜倒装技术又是制造CSP-LEDs的关键核心技术。 国内尚无企业掌握了UX3 SC5和薄膜倒装技术，也没有企业能够制造基于CSP-LEDs的小尺寸大电流半导体发光组件。

　　国内车灯企业制造汽车前大灯所使用的小尺寸大电流半导体发光组件基本依赖进口. 2014年我国汽车产销量过2300万辆，民用汽车保有量达到15447万辆。每年仅国内市场就要消耗约5000万颗车灯灯泡，显而易见，产业化制造用于制造汽车前大灯的小尺寸大电流半导体LED发光模组关键技术，实现小尺寸大电流半导体 LED发光模组的国产化具有显著的经济与社会效益。